風投 來源：第一財經日報 2020-07-22 08:57:14
繼“募資王”中芯國際正式登陸科創板后，“AI芯片第一股”寒武紀7月20日上市后市值突破千億元。
“現在A股不僅在材料、裝備、制造、封測和設計都有了上市公司，在每一個板塊的細分領域也都有所覆蓋。”上海集成電路產業投資基金總經理陳剛在上海科創投集團7月20日舉行的科創板壹周年主題論壇上指出，“裝備方面，原主板和創業板上市企業僅有5家。而科創板推出一年，大陸資本市場的上市裝備企業就達到9家。”
在科創板的助力下，資本市場集成電路產業鏈持續完善。半導體產業包括設計、制造、封測、設備、材料和EDA等產業。目前在科創板上市的半導體企業涵蓋寒武紀、晶晨、瀾起和樂鑫等設計企業，中微半導體、華興源創等半導體裝備企業，安集科技、華特氣體、金宏氣體等半導體材料企業，中芯國際這一晶圓制造企業，以及華潤微這類采用全產業鏈IDM模式的半導體企業。
科創板開市一周年，半導體板塊漲幅高于平均水平。截至7月17日，集成電路相關標的較發行價漲幅約294%，高于科創板其他板塊180%的平均表現。在科創板總市值前5名公司中，半導體相關企業占據4家，市值均超過1000億元。
半導體關鍵設備和材料領域備受追捧，滬硅產業較發行價漲幅超過十倍，安集科技和中微半導體漲幅較高，而設備和材料也是我國與國際主流水平相差較大的領域。
制造領域，大陸晶圓代工龍頭中芯國際終于回A股，成為國內首家同時實現“A+H”的科創紅籌企業，也成為A股科技股龍頭和市值最高的半導體企業。7月21日，中芯國際報收78.63元/股，市值達2842億元。
大陸手機芯片設計企業紫光展銳也已啟動科創板上市準備工作，預計將在今年正式申報科創板上市材料。今年5月，紫光展銳完成了股權重組項目。其中，與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產業投資基金股份有限公司和諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業簽訂增資協議，三方向紫光展銳合計增資50億元。
半導體企業的研發投入彰顯科創板的科技屬性。2019年，在科創板上市的集成電路企業總研發投入超過80億，而且還在持續增長。已過會半導體企業研發支出占營收比例達18.29%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發投入占比超過20%，而2019年A股研發費用前20企業的營收占比均值為14.98%。
半導體行業投資大、風險高，屬資本、技術和人才密集型行業。此前，退出路徑不清晰，上市難、并購難導致國內投資機構對半導體非常謹慎，因此芯片創業企業募資非常難，研發有心無力。
璞華資本/元禾璞華投委會主席陳大同此前在一次論壇指出，科創板進行的多項突破降低了創業公司上市門檻，使得國內半導體公司終于有自己的綠色通道。例如科創板多種類型公司上市財務指標降低了創業公司門檻;引入了新的定價機制，市場詢價，券商必須認購，以及包括員工股權激勵和不要求歷史虧損彌補等。企業從申報到發行周期縮短至5~9個月。他預計，以后會出現不少5~7年內IPO的半導體初創公司。
不過，我國半導體產業要走的路還很長，例如在EDA軟件、光刻機、存儲芯片、CPU、GPU等眾多領域差距較大，而我國目前半導體企業主要集中在低端產品。
“五年入行，十年磨半劍，進了這個行業要做好準備：永無安寧之日。選擇獨特、稀缺的差異化之路，避免同質化競爭。”安集科技董事長王淑敏指出，目前國內半導體材料企業有近百家，已經有非常嚴重的低端同質化競爭，“專注技術、市場、客戶，少想上市和市值。上市只是一個結果和工具，當成目標要誤事。”
半導體領域的熱度一方面帶來高估值泡沫的問題;另一方面也影響了國內并購市場，并購對象期望值倍增，“本來在上市之前，有些公司都談好了一些并購目標，但由于科創板上市這么高的估值，許多公司又提出需要增加兩三倍，這是一個后遺癥，以后逐漸需要解決。”陳大同指出。
聯新資本董事長曲列鋒也提到，過去一年，證監會并購重組審核委員會審議收購兼并的數量大幅降低，“由于科創板對企業上市條件的寬松使一大批企業把將來上科創板作為首選方向，而不是并購。這也值得我們思考，將來我們要投什么樣的企業?一流的企業不愿意被其他公司收購兼并;稍微二流一點的企業也面臨科創板的比價效應問題。”
與此同時，也有半導體企業對第一財經指出，目前科創板部分企業發行定價過低，“科創板本意要讓企業能更容易融到更多的錢，用于研發和技術創新，但是很多企業定價很低，企業上市拿的錢就那么多，一上市股票狂漲，錢全在股市里。”
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