快訊 來源：證券日報 2026-01-18 22:01:18
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本報訊 （記者吳文婧）1月16日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發(fā)布消息稱，控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司（以下簡稱“合肥露笑”）在8英寸導電型碳化硅襯底研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領域取得重大突破，核心技術(shù)指標達到行業(yè)先進水平。
據(jù)介紹，在晶體質(zhì)量方面，合肥露笑已全面掌握8英寸導電型碳化硅晶體生長工藝參數(shù)之間的耦合關系，成功生長出高質(zhì)量的8英寸碳化硅晶體。相關晶體結(jié)晶質(zhì)量高、晶型控制穩(wěn)定，能夠有效確保襯底產(chǎn)品的高性能和一致性。在微管密度、表面粗糙度、位錯密度、電阻率分布均勻性等在內(nèi)的關鍵參數(shù)上，公司均已達到或優(yōu)于行業(yè)主流標準，其中，微管密度極低，表面質(zhì)量滿足客戶要求，為下游客戶制造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件奠定了堅實基礎。
值得一提的是，合肥露笑擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的晶體生長設備和核心技術(shù)，實現(xiàn)了從晶體生長到襯底加工的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)布局，并已建立起可重復的8英寸碳化硅襯底制造工藝體系，技術(shù)成熟度高。
基于8英寸導電型碳化硅襯底研發(fā)取得的突破性進展，公司已制定了清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃：在合肥基地一期項目順利投產(chǎn)的基礎上，積極籌劃二期擴產(chǎn)項目，將重點聚焦于8英寸碳化硅襯底產(chǎn)線建設，旨在快速形成規(guī)模化生產(chǎn)能力，以滿足新能源汽車、光伏發(fā)電、儲能及工業(yè)控制等領域?qū)Ω咝阅?英寸碳化硅襯底日益增長的市場需求。
公司還將持續(xù)加大研發(fā)投入，進一步優(yōu)化8英寸導電型碳化硅的生產(chǎn)工藝，在提升產(chǎn)品性能的同時推動制造成本下降。此外，公司還將前瞻性布局下一代碳化硅技術(shù)，積極探索更大尺寸襯底的研發(fā)方向，鞏固核心競爭優(yōu)勢。
在市場與合作層面，隨著8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品逐步成熟，公司將積極與國內(nèi)外知名功率器件廠商及終端應用客戶開展深度合作與產(chǎn)品驗證，進一步深化上下游戰(zhàn)略協(xié)同，共同推動碳化硅技術(shù)在更多領域的廣泛應用，加速國產(chǎn)替代進程。
業(yè)內(nèi)人士認為，8英寸碳化硅襯底被視為第三代半導體實現(xiàn)規(guī)?；瘧煤统杀緝?yōu)化的重要方向，合肥露笑在該領域取得的階段性成果，不僅是公司自身發(fā)展歷程中的重要節(jié)點，也為我國半導體材料自主創(chuàng)新提供了有力支撐。未來，隨著產(chǎn)能建設推進和應用驗證深化，其產(chǎn)業(yè)化進展值得持續(xù)關注。
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